Tấm wafer Epi GaN-on-Si công suất cao 850V

Mô tả ngắn gọn:

Tấm wafer Epi GaN-on-Si công suất cao 850V– Khám phá thế hệ công nghệ bán dẫn tiếp theo với Wafer GaN-on-Si Epi công suất cao 850V của Semicera, được thiết kế để mang lại hiệu suất và hiệu quả vượt trội trong các ứng dụng điện áp cao.


Chi tiết sản phẩm

Thẻ sản phẩm

Semiceragiới thiệuTấm wafer Epi GaN-on-Si công suất cao 850V, một bước đột phá trong đổi mới chất bán dẫn. Tấm wafer epi tiên tiến này kết hợp hiệu suất cao của Gallium Nitride (GaN) với hiệu quả chi phí của Silicon (Si), tạo ra giải pháp mạnh mẽ cho các ứng dụng điện áp cao.

Các tính năng chính:

Xử lý điện áp cao: Được thiết kế để hỗ trợ lên đến 850V, GaN-on-Si Epi wafer này lý tưởng cho các thiết bị điện tử công suất đòi hỏi khắt khe, mang lại hiệu suất và hiệu suất cao hơn.

Mật độ năng lượng nâng cao: Với độ linh động của điện tử và độ dẫn nhiệt vượt trội, công nghệ GaN cho phép thiết kế nhỏ gọn và tăng mật độ năng lượng.

Giải pháp hiệu quả về chi phí: Bằng cách tận dụng silicon làm chất nền, tấm wafer epi này mang lại giải pháp thay thế tiết kiệm chi phí cho tấm wafer GaN truyền thống mà không ảnh hưởng đến chất lượng hoặc hiệu suất.

Phạm vi ứng dụng rộng rãi: Hoàn hảo để sử dụng trong các bộ chuyển đổi nguồn, bộ khuếch đại RF và các thiết bị điện tử công suất cao khác, đảm bảo độ tin cậy và độ bền.

Khám phá tương lai của công nghệ điện áp cao với SemiceraTấm wafer Epi GaN-on-Si công suất cao 850V. Được thiết kế cho các ứng dụng tiên tiến, sản phẩm này đảm bảo các thiết bị điện tử của bạn hoạt động với hiệu suất và độ tin cậy tối đa. Chọn Semicera cho nhu cầu bán dẫn thế hệ tiếp theo của bạn.

Mặt hàng

Sản xuất

Nghiên cứu

giả

Thông số tinh thể

đa hình

4H

Lỗi định hướng bề mặt

<11-20 >4±0,15°

Thông số điện

Dopant

Nitơ loại n

Điện trở suất

0,015-0,025ohm·cm

Thông số cơ học

Đường kính

150,0±0,2mm

độ dày

350±25 mm

Hướng phẳng chính

[1-100]±5°

Chiều dài phẳng chính

47,5 ± 1,5mm

Căn hộ thứ cấp

Không có

TTV

5 mm

10 mm

15 mm

LTV

3 mm(5mm*5mm)

5 mm(5mm*5mm)

10 m(5mm*5mm)

Cây cung

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Làm cong vênh

35 mm

45 mm

55 mm

Độ nhám mặt trước (Si-face) (AFM)

Ra 0,2nm (5μm * 5μm)

Kết cấu

Mật độ micropipe

<1 cái/cm2

<10 cái/cm2

<15 cái/cm2

Tạp chất kim loại

5E10 nguyên tử/cm2

NA

BPD

1500 cái/cm2

3000 cái/cm2

NA

TSD

500 cái/cm2

1000 cái/cm2

NA

Chất lượng mặt trước

Đằng trước

Si

Bề mặt hoàn thiện

Si-mặt CMP

hạt

60ea/bánh xốp (kích thước ≥0,3μm)

NA

Vết xước

5ea/mm. Chiều dài tích lũy ≤ Đường kính

Chiều dài tích lũy<2*Đường kính

NA

Vỏ cam/hố/vết bẩn/vết nứt/vết nứt/ô nhiễm

Không có

NA

Chip cạnh/vết lõm/gãy/tấm lục giác

Không có

Khu vực đa dạng

Không có

Diện tích tích lũy<20%

Diện tích tích lũy<30%

Đánh dấu laser phía trước

Không có

Trở lại Chất lượng

Kết thúc trở lại

CMP mặt chữ C

Vết xước

5ea / mm, Chiều dài tích lũy 2 * Đường kính

NA

Khuyết tật ở mặt sau (lỗi ở cạnh/vết lõm)

Không có

Độ nhám lưng

Ra 0,2nm (5μm * 5μm)

Đánh dấu laser phía sau

1 mm (từ cạnh trên)

Bờ rìa

Bờ rìa

vát mép

Bao bì

Bao bì

Sẵn sàng cho Epi với bao bì chân không

Bao bì cassette nhiều wafer

*Lưu ý: "NA" nghĩa là không có yêu cầu. Các mục không được đề cập có thể ám chỉ SEMI-STD.

tech_1_2_size
tấm wafer SiC

  • Trước:
  • Kế tiếp: