Chất nền Ga2O3

Mô tả ngắn gọn:

Ga2O3chất nền– Mở khóa những khả năng mới trong điện tử công suất và quang điện tử với Ga của Semicera2O3Chất nền được thiết kế để mang lại hiệu suất vượt trội trong các ứng dụng điện áp cao và tần số cao.


Chi tiết sản phẩm

Thẻ sản phẩm

Semicera tự hào giới thiệuGa2O3chất nền, một vật liệu tiên tiến sẵn sàng cách mạng hóa điện tử công suất và quang điện tử.Galli Oxit (Ga2O3) chất nềnđược biết đến với dải tần cực rộng, khiến chúng trở nên lý tưởng cho các thiết bị tần số cao và công suất cao.

 

Các tính năng chính:

• Khoảng cách băng thông cực rộng: Ga2O3 cung cấp dải tần khoảng 4,8 eV, tăng cường đáng kể khả năng xử lý điện áp và nhiệt độ cao so với các vật liệu truyền thống như Silicon và GaN.

• Điện áp đánh thủng cao: Với trường đánh thủng đặc biệt,Ga2O3chất nềnhoàn hảo cho các thiết bị yêu cầu hoạt động ở điện áp cao, đảm bảo hiệu quả và độ tin cậy cao hơn.

• Độ ổn định nhiệt: Độ ổn định nhiệt vượt trội của vật liệu khiến nó phù hợp cho các ứng dụng trong môi trường khắc nghiệt, duy trì hiệu suất ngay cả trong điều kiện khắc nghiệt.

• Ứng dụng đa năng: Lý tưởng để sử dụng trong các bóng bán dẫn điện hiệu suất cao, thiết bị quang điện tử UV, v.v., cung cấp nền tảng vững chắc cho các hệ thống điện tử tiên tiến.

 

Trải nghiệm tương lai của công nghệ bán dẫn với SemiceraGa2O3chất nền. Được thiết kế để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thiết bị điện tử công suất cao và tần số cao, chất nền này đặt ra tiêu chuẩn mới về hiệu suất và độ bền. Hãy tin tưởng Semicera để cung cấp các giải pháp sáng tạo cho các ứng dụng đầy thách thức nhất của bạn.

Mặt hàng

Sản xuất

Nghiên cứu

giả

Thông số tinh thể

đa hình

4H

Lỗi định hướng bề mặt

<11-20 >4±0,15°

Thông số điện

Dopant

Nitơ loại n

Điện trở suất

0,015-0,025ohm·cm

Thông số cơ học

Đường kính

150,0±0,2mm

độ dày

350±25 mm

Hướng phẳng chính

[1-100]±5°

Chiều dài phẳng chính

47,5 ± 1,5mm

Căn hộ thứ cấp

Không có

TTV

5 mm

10 mm

15 mm

LTV

3 mm(5mm*5mm)

5 mm(5mm*5mm)

10 m(5mm*5mm)

Cây cung

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Làm cong vênh

35 mm

45 mm

55 mm

Độ nhám mặt trước (Si-face) (AFM)

Ra 0,2nm (5μm * 5μm)

Kết cấu

Mật độ micropipe

<1 cái/cm2

<10 cái/cm2

<15 cái/cm2

Tạp chất kim loại

5E10 nguyên tử/cm2

NA

BPD

1500 cái/cm2

3000 cái/cm2

NA

TSD

500 cái/cm2

1000 cái/cm2

NA

Chất lượng mặt trước

Đằng trước

Si

Bề mặt hoàn thiện

Si-mặt CMP

hạt

60ea/bánh xốp (kích thước ≥0,3μm)

NA

Vết xước

5ea/mm. Chiều dài tích lũy ≤ Đường kính

Chiều dài tích lũy<2*Đường kính

NA

Vỏ cam/hố/vết bẩn/vết nứt/vết nứt/nhiễm bẩn

Không có

NA

Chip cạnh/vết lõm/gãy/tấm lục giác

Không có

Khu vực đa dạng

Không có

Diện tích tích lũy<20%

Diện tích tích lũy<30%

Đánh dấu laser phía trước

Không có

Trở lại Chất lượng

Kết thúc trở lại

CMP mặt chữ C

Vết xước

5ea / mm, Chiều dài tích lũy 2 * Đường kính

NA

Khuyết tật ở mặt sau (lỗi ở cạnh/vết lõm)

Không có

Độ nhám lưng

Ra 0,2nm (5μm * 5μm)

Đánh dấu laser phía sau

1 mm (từ cạnh trên)

Bờ rìa

Bờ rìa

vát mép

Bao bì

Bao bì

Sẵn sàng cho Epi với bao bì chân không

Bao bì cassette nhiều wafer

*Lưu ý: "NA" nghĩa là không có yêu cầu. Các mục không được đề cập có thể ám chỉ SEMI-STD.

tech_1_2_size
tấm wafer SiC

  • Trước:
  • Kế tiếp: