-
Tìm hiểu về công nghệ xuyên silicon qua (TSV) và qua kính qua (TGV) trong một bài viết
Công nghệ đóng gói là một trong những quy trình quan trọng nhất trong ngành bán dẫn. Theo hình dạng của gói, nó có thể được chia thành gói ổ cắm, gói gắn trên bề mặt, gói BGA, gói kích thước chip (CSP), gói mô-đun chip đơn (SCM, khoảng cách giữa hệ thống dây điện trên ...Đọc thêm -
Sản xuất chip: Thiết bị và quy trình khắc
Trong quy trình sản xuất chất bán dẫn, công nghệ khắc là một quy trình quan trọng được sử dụng để loại bỏ chính xác các vật liệu không mong muốn trên đế để tạo thành các mẫu mạch phức tạp. Bài viết này sẽ giới thiệu chi tiết về hai công nghệ khắc chính thống – plasma ghép điện dung...Đọc thêm -
Quy trình chi tiết sản xuất chất bán dẫn wafer silicon
Đầu tiên, cho silicon đa tinh thể và chất pha tạp vào nồi nấu kim loại thạch anh trong lò nung đơn tinh thể, tăng nhiệt độ lên hơn 1000 độ và thu được silicon đa tinh thể ở trạng thái nóng chảy. Tăng trưởng phôi silicon là một quá trình biến silicon đa tinh thể thành các tinh thể đơn...Đọc thêm -
Ưu điểm của giá đỡ thuyền bằng cacbua silic so với giá đỡ thuyền thạch anh
Các chức năng chính của hỗ trợ thuyền cacbua silic và hỗ trợ thuyền thạch anh đều giống nhau. Hỗ trợ thuyền bằng cacbua silic có hiệu suất tuyệt vời nhưng giá cao. Nó tạo thành một mối quan hệ thay thế với sự hỗ trợ của thuyền thạch anh trong thiết bị xử lý pin với điều kiện làm việc khắc nghiệt (như...Đọc thêm -
Ứng dụng gốm sứ cacbua silic trong lĩnh vực bán dẫn
Chất bán dẫn: Ngành bán dẫn tuân theo quy luật công nghiệp “một thế hệ công nghệ, một thế hệ quy trình và một thế hệ thiết bị”, việc nâng cấp và lặp lại thiết bị bán dẫn phụ thuộc phần lớn vào sự đột phá về công nghệ về độ chính xác ...Đọc thêm -
Giới thiệu về lớp phủ carbon thủy tinh cấp bán dẫn
I. Giới thiệu về cấu trúc carbon thủy tinh Đặc điểm: (1) Bề mặt của carbon thủy tinh mịn và có cấu trúc thủy tinh; (2) Carbon thủy tinh có độ cứng cao và ít tạo bụi; (3) Carbon thủy tinh có giá trị ID/IG lớn và mức độ đồ họa hóa rất thấp và khả năng cách nhiệt của nó...Đọc thêm -
Những điều về Sản xuất Thiết bị Silicon Carbide (Phần 2)
Cấy ion là phương pháp thêm một lượng và loại tạp chất nhất định vào vật liệu bán dẫn để thay đổi tính chất điện của chúng. Số lượng và sự phân bố của tạp chất có thể được kiểm soát chính xác. Phần 1 Tại sao phải sử dụng quy trình cấy ion Trong sản xuất linh kiện bán dẫn điện...Đọc thêm -
Quy trình sản xuất thiết bị SiC Silicon Carbide (1)
Như chúng ta đã biết, trong lĩnh vực bán dẫn, silicon đơn tinh thể (Si) là vật liệu cơ bản bán dẫn được sử dụng rộng rãi nhất và có khối lượng lớn nhất trên thế giới. Hiện nay, hơn 90% sản phẩm bán dẫn được sản xuất bằng vật liệu gốc silicon. Với nhu cầu ngày càng tăng về năng lượng cao và...Đọc thêm -
Công nghệ gốm cacbua silic và ứng dụng của nó trong lĩnh vực quang điện
I. Cấu trúc và tính chất của cacbua silic SiC cacbua silic chứa silic và cacbon. Nó là một hợp chất đa hình điển hình, chủ yếu bao gồm α-SiC (loại ổn định nhiệt độ cao) và β-SiC (loại ổn định nhiệt độ thấp). Có hơn 200 dạng đa hình, trong đó 3C-SiC của β-SiC và 2H-...Đọc thêm -
Các ứng dụng linh hoạt của nỉ cứng trong vật liệu tiên tiến
Vải nỉ cứng đang nổi lên như một vật liệu quan trọng trong các ứng dụng công nghiệp khác nhau, đặc biệt là trong sản xuất vật liệu tổng hợp C/C và các bộ phận hiệu suất cao. Là sản phẩm được nhiều nhà sản xuất lựa chọn, Semicera tự hào cung cấp chất lượng nỉ cứng hàng đầu, đáp ứng các yêu cầu khắt khe...Đọc thêm -
Khám phá các ứng dụng và lợi ích của vật liệu composite C/C
Vật liệu composite C/C, còn được gọi là Vật liệu tổng hợp Carbon Carbon, đang thu hút được sự chú ý rộng rãi trong các ngành công nghệ cao khác nhau do sự kết hợp độc đáo giữa độ bền nhẹ và khả năng chịu nhiệt độ khắc nghiệt. Những vật liệu tiên tiến này được tạo ra bằng cách gia cố ma trận cacbon bằng...Đọc thêm -
Mái chèo wafer là gì
Trong lĩnh vực sản xuất chất bán dẫn, tấm wafer đóng vai trò then chốt trong việc đảm bảo xử lý hiệu quả và chính xác các tấm wafer trong các quy trình khác nhau. Nó chủ yếu được sử dụng trong quá trình phủ (khuếch tán) của tấm silicon đa tinh thể hoặc tấm silicon đơn tinh thể trong hệ thống khuếch tán...Đọc thêm