Phần đầu của dây chuyền sản xuất giống như việc đặt nền móng và xây tường của một ngôi nhà. Trong sản xuất chất bán dẫn, giai đoạn này liên quan đến việc tạo ra các cấu trúc cơ bản và bóng bán dẫn trên tấm bán dẫn silicon.
Các bước chính của FEOL:
1. Vệ sinh:Bắt đầu với một tấm wafer silicon mỏng và làm sạch nó để loại bỏ mọi tạp chất.
2. Quá trình oxy hóa:Phủ một lớp silicon dioxide lên tấm bán dẫn để cách ly các phần khác nhau của chip.
3. Quang khắc:Sử dụng phương pháp quang khắc để khắc các mẫu lên tấm bán dẫn, tương tự như vẽ bản thiết kế bằng ánh sáng.
4. khắc:Khắc đi silicon dioxide không mong muốn để lộ ra các mẫu mong muốn.
5. Doping:Đưa tạp chất vào silicon để thay đổi tính chất điện của nó, tạo ra bóng bán dẫn, khối xây dựng cơ bản của bất kỳ con chip nào.
Cuối đường giữa (MEOL): Kết nối các dấu chấm
Phần giữa của dây chuyền sản xuất giống như lắp đặt hệ thống dây điện và hệ thống ống nước trong một ngôi nhà. Giai đoạn này tập trung vào việc thiết lập kết nối giữa các bóng bán dẫn được tạo ra trong giai đoạn FEOL.
Các bước chính của MEOL:
1. Lắng đọng điện môi:Đặt các lớp cách điện (gọi là chất điện môi) để bảo vệ bóng bán dẫn.
2. Hình thành liên hệ:Hình thành các liên hệ để kết nối các bóng bán dẫn với nhau và với thế giới bên ngoài.
3. Kết nối:Thêm các lớp kim loại để tạo đường dẫn cho tín hiệu điện, tương tự như nối dây trong nhà để đảm bảo nguồn điện và luồng dữ liệu được thông suốt.
Cuối dòng (BEOL): Các bước hoàn thiện
-
Phần cuối của dây chuyền sản xuất giống như việc hoàn thiện những công đoạn cuối cùng cho một ngôi nhà—lắp đặt đồ đạc, sơn và đảm bảo mọi thứ hoạt động tốt. Trong sản xuất chất bán dẫn, giai đoạn này bao gồm việc thêm các lớp cuối cùng và chuẩn bị chip để đóng gói.
Các bước chính của BEOL:
1. Lớp kim loại bổ sung:Thêm nhiều lớp kim loại để tăng cường khả năng kết nối, đảm bảo chip có thể xử lý các tác vụ phức tạp và tốc độ cao.
2. Sự thụ động:Áp dụng các lớp bảo vệ để bảo vệ chip khỏi tác hại của môi trường.
3. Kiểm tra:Đưa chip vào quá trình kiểm tra nghiêm ngặt để đảm bảo nó đáp ứng mọi thông số kỹ thuật.
4. Thái hạt lựu:Cắt tấm bán dẫn thành từng con chip riêng lẻ, sẵn sàng để đóng gói và sử dụng trong các thiết bị điện tử.
Thời gian đăng: Jul-08-2024