Mặt trước, mặt giữa và mặt sau của dây chuyền sản xuất chất bán dẫn
Quá trình sản xuất chất bán dẫn có thể được chia đại khái thành ba giai đoạn:
1) Đầu cuối của dòng
2) Cuối dòng giữa
3) Cuối dòng
Chúng ta có thể sử dụng một phép tương tự đơn giản như xây một ngôi nhà để khám phá quy trình sản xuất chip phức tạp:
Phần đầu của dây chuyền sản xuất giống như việc đặt nền móng và xây dựng các bức tường của một ngôi nhà. Trong sản xuất chất bán dẫn, giai đoạn này liên quan đến việc tạo ra các cấu trúc cơ bản và bóng bán dẫn trên tấm bán dẫn silicon.
Các bước chính của FEOL:
1.Làm sạch: Bắt đầu với một tấm wafer silicon mỏng và làm sạch nó để loại bỏ mọi tạp chất.
2. Quá trình oxy hóa: Tạo một lớp silicon dioxide trên tấm bán dẫn để cách ly các phần khác nhau của chip.
3.Photolithography: Sử dụng kỹ thuật quang khắc để khắc các mẫu lên tấm bán dẫn, tương tự như vẽ bản thiết kế bằng ánh sáng.
4. Khắc: Khắc đi silicon dioxide không mong muốn để lộ ra các mẫu mong muốn.
5.Doping: Đưa tạp chất vào silicon để thay đổi tính chất điện của nó, tạo ra bóng bán dẫn, khối xây dựng cơ bản của bất kỳ con chip nào.
Cuối đường giữa (MEOL): Kết nối các dấu chấm
Phần giữa của dây chuyền sản xuất giống như việc lắp đặt hệ thống dây điện và hệ thống ống nước trong một ngôi nhà. Giai đoạn này tập trung vào việc thiết lập kết nối giữa các bóng bán dẫn được tạo ra trong giai đoạn FEOL.
Các bước chính của MEOL:
1. Lắng đọng điện môi: Đặt các lớp cách điện (gọi là chất điện môi) để bảo vệ bóng bán dẫn.
2. Contact Formation: Hình thành các tiếp điểm để kết nối các bóng bán dẫn với nhau và với thế giới bên ngoài.
3.Kết nối: Thêm các lớp kim loại để tạo đường dẫn cho tín hiệu điện, tương tự như nối dây trong nhà để đảm bảo nguồn điện và luồng dữ liệu liền mạch.
Cuối dòng (BEOL): Các bước hoàn thiện
Phần cuối của dây chuyền sản xuất giống như việc hoàn thiện những công đoạn cuối cùng cho một ngôi nhà—lắp đặt đồ đạc, sơn và đảm bảo mọi thứ hoạt động tốt. Trong sản xuất chất bán dẫn, giai đoạn này bao gồm việc thêm các lớp cuối cùng và chuẩn bị chip để đóng gói.
Các bước chính của BEOL:
1.Lớp kim loại bổ sung: Thêm nhiều lớp kim loại để tăng cường khả năng kết nối, đảm bảo chip có thể xử lý các tác vụ phức tạp và tốc độ cao.
2. Thụ động: Áp dụng các lớp bảo vệ để bảo vệ chip khỏi tác hại của môi trường.
3.Kiểm tra: Chip phải được kiểm tra nghiêm ngặt để đảm bảo nó đáp ứng tất cả các thông số kỹ thuật.
4.Dicing: Cắt wafer thành các chip riêng lẻ, mỗi chip sẵn sàng để đóng gói và sử dụng trong các thiết bị điện tử.
Semicera là nhà sản xuất OEM hàng đầu tại Trung Quốc, chuyên cung cấp giá trị đặc biệt cho khách hàng của mình. Chúng tôi cung cấp đầy đủ các sản phẩm và dịch vụ chất lượng cao, bao gồm:
1.Lớp phủ CVD SiC(Epitaxy, các bộ phận được phủ CVD tùy chỉnh, lớp phủ hiệu suất cao cho các ứng dụng bán dẫn, v.v.)
2.Bộ phận số lượng lớn CVD SiC(Vòng khắc, vòng lấy nét, thành phần SiC tùy chỉnh cho thiết bị bán dẫn, v.v.)
3.Các bộ phận được phủ CVD TaC(Epitaxy, tăng trưởng wafer SiC, ứng dụng nhiệt độ cao, v.v.)
4.Bộ phận than chì(Thuyền than chì, các thành phần than chì tùy chỉnh để xử lý nhiệt độ cao, v.v.)
5.Bộ phận SiC(Thuyền SiC, ống lò SiC, các thành phần SiC tùy chỉnh để xử lý vật liệu tiên tiến, v.v.)
6.Bộ phận thạch anh(Thuyền thạch anh, các bộ phận thạch anh tùy chỉnh cho ngành công nghiệp bán dẫn và năng lượng mặt trời, v.v.)
Cam kết hướng tới sự xuất sắc của chúng tôi đảm bảo chúng tôi cung cấp các giải pháp sáng tạo và đáng tin cậy cho các ngành công nghiệp khác nhau, bao gồm sản xuất chất bán dẫn, xử lý vật liệu tiên tiến và ứng dụng công nghệ cao. Với sự tập trung vào độ chính xác và chất lượng, chúng tôi tận tâm đáp ứng nhu cầu riêng biệt của từng khách hàng.
Thời gian đăng: Dec-09-2024