Cán dùng để chỉ quá trình mài đường kính ngoài của thanh tinh thể silicon thành thanh tinh thể đơn có đường kính yêu cầu bằng cách sử dụng bánh mài kim cương và mài bề mặt tham chiếu cạnh phẳng hoặc rãnh định vị của thanh tinh thể đơn.
Bề mặt đường kính ngoài của thanh tinh thể đơn được chuẩn bị bởi lò nung đơn tinh thể không nhẵn và phẳng, và đường kính của nó lớn hơn đường kính của tấm bán dẫn silicon được sử dụng trong ứng dụng cuối cùng. Đường kính que yêu cầu có thể đạt được bằng cách lăn đường kính ngoài.
Máy cán có chức năng mài bề mặt tham chiếu cạnh phẳng hoặc rãnh định vị của thanh đơn tinh thể silicon, nghĩa là thực hiện thử nghiệm định hướng trên thanh tinh thể đơn có đường kính yêu cầu. Trên cùng một thiết bị máy cán, bề mặt tham chiếu cạnh phẳng hoặc rãnh định vị của thanh tinh thể đơn được mài. Nói chung, các thanh tinh thể đơn có đường kính dưới 200mm sử dụng các bề mặt tham chiếu cạnh phẳng và các thanh tinh thể đơn có đường kính 200mm trở lên sử dụng các rãnh định vị. Các thanh tinh thể đơn có đường kính 200mm cũng có thể được chế tạo với các bề mặt tham chiếu có cạnh phẳng nếu cần. Mục đích của bề mặt tham chiếu định hướng thanh tinh thể đơn là đáp ứng nhu cầu vận hành định vị tự động của thiết bị xử lý trong sản xuất mạch tích hợp; để chỉ ra hướng tinh thể và loại độ dẫn của tấm bán dẫn silicon, v.v., để tạo điều kiện thuận lợi cho việc quản lý sản xuất; cạnh định vị chính hoặc rãnh định vị vuông góc với hướng <110>. Trong quá trình đóng gói chip, quá trình thái hạt lựu có thể gây ra sự phân cắt tự nhiên của tấm bán dẫn và việc định vị cũng có thể ngăn chặn việc tạo ra các mảnh vỡ.
Mục đích chính của quá trình làm tròn bao gồm: Cải thiện chất lượng bề mặt: Làm tròn có thể loại bỏ các vệt và vết không đồng đều trên bề mặt của tấm silicon và cải thiện độ mịn bề mặt của tấm silicon, điều này rất quan trọng đối với quá trình quang khắc và khắc tiếp theo. Giảm căng thẳng: Căng thẳng có thể được tạo ra trong quá trình cắt và xử lý các tấm silicon. Việc làm tròn có thể giúp giải phóng những ứng suất này và ngăn chặn các tấm silicon bị vỡ trong các quy trình tiếp theo. Cải thiện độ bền cơ học của tấm silicon: Trong quá trình bo tròn, các cạnh của tấm silicon sẽ trở nên mịn hơn, giúp cải thiện độ bền cơ học của tấm silicon và giảm hư hỏng trong quá trình vận chuyển và sử dụng. Đảm bảo độ chính xác về kích thước: Bằng cách làm tròn, có thể đảm bảo độ chính xác về kích thước của tấm silicon, điều này rất quan trọng để sản xuất các thiết bị bán dẫn. Cải thiện tính chất điện của tấm silicon: Quá trình xử lý cạnh của tấm silicon có ảnh hưởng quan trọng đến tính chất điện của chúng. Việc làm tròn có thể cải thiện tính chất điện của tấm silicon, chẳng hạn như giảm dòng điện rò rỉ. Tính thẩm mỹ: Các cạnh của tấm silicon mịn hơn và đẹp hơn sau khi được bo tròn, điều này cũng cần thiết cho một số trường hợp ứng dụng nhất định.
Thời gian đăng: 30-07-2024