-
Tại sao các thiết bị bán dẫn yêu cầu “Lớp epiticular”
Nguồn gốc của cái tên “Epiticular wafer” Quá trình chuẩn bị wafer bao gồm hai bước chính: chuẩn bị chất nền và quá trình epiticular. Chất nền được làm bằng vật liệu đơn tinh thể bán dẫn và thường được xử lý để sản xuất các thiết bị bán dẫn. Nó cũng có thể trải qua quá trình epiticular...Đọc thêm -
Gốm sứ Silicon Nitride là gì?
Gốm silicon nitride (Si₃N₄), là loại gốm kết cấu tiên tiến, sở hữu các đặc tính tuyệt vời như chịu nhiệt độ cao, độ bền cao, độ bền cao, độ cứng cao, khả năng chống rão, chống oxy hóa và chống mài mòn. Ngoài ra, họ còn cung cấp dịch vụ tốt...Đọc thêm -
SK Siltron nhận khoản vay 544 triệu USD từ DOE để mở rộng sản xuất tấm wafer cacbua silic
Bộ Năng lượng Hoa Kỳ (DOE) gần đây đã phê duyệt khoản vay trị giá 544 triệu USD (bao gồm 481,5 triệu USD tiền gốc và 62,5 triệu USD tiền lãi) cho SK Siltron, nhà sản xuất tấm bán dẫn thuộc SK Group, để hỗ trợ việc mở rộng sản xuất cacbua silic chất lượng cao (SiC). ...Đọc thêm -
Hệ thống ALD (Lắng đọng lớp nguyên tử) là gì
Chất nhạy cảm Semicera ALD: Kích hoạt sự lắng đọng lớp nguyên tử với độ chính xác và tin cậy Sự lắng đọng lớp nguyên tử (ALD) là một kỹ thuật tiên tiến mang lại độ chính xác ở cấp độ nguyên tử để lắng đọng màng mỏng trong các ngành công nghệ cao khác nhau, bao gồm điện tử, năng lượng,...Đọc thêm -
Front End of Line (FEOL): Đặt nền móng
Đầu trước, giữa và sau của dây chuyền sản xuất chất bán dẫn Quy trình sản xuất chất bán dẫn có thể được chia đại khái thành ba giai đoạn: 1) Đầu trước của dây chuyền2) Đầu giữa của dây chuyền3) Cuối dây chuyền Chúng ta có thể sử dụng một phép tương tự đơn giản như xây một ngôi nhà để khám phá quá trình phức tạp...Đọc thêm -
Một cuộc thảo luận ngắn gọn về quá trình phủ chất cản quang
Các phương pháp phủ chất quang dẫn thường được chia thành lớp phủ quay, lớp phủ nhúng và lớp phủ cuộn, trong đó lớp phủ quay được sử dụng phổ biến nhất. Bằng lớp phủ quay, chất quang dẫn được nhỏ giọt trên bề mặt và chất nền có thể được quay ở tốc độ cao để thu được...Đọc thêm -
Chất quang dẫn: vật liệu cốt lõi có rào cản gia nhập cao đối với chất bán dẫn
Photoresist hiện được sử dụng rộng rãi trong xử lý và sản xuất các mạch đồ họa tinh xảo trong ngành thông tin quang điện tử. Chi phí của quá trình quang khắc chiếm khoảng 35% trong toàn bộ quá trình sản xuất chip và thời gian tiêu thụ chiếm từ 40% đến 60...Đọc thêm -
Ô nhiễm bề mặt wafer và phương pháp phát hiện nó
Độ sạch của bề mặt wafer sẽ ảnh hưởng lớn đến tỷ lệ chất lượng của các quy trình và sản phẩm bán dẫn tiếp theo. Có tới 50% tổng thiệt hại về năng suất là do bề mặt tấm bán dẫn bị nhiễm bẩn. Các vật thể có thể gây ra những thay đổi không thể kiểm soát được trong hoạt động điện...Đọc thêm -
Nghiên cứu quy trình và thiết bị liên kết khuôn bán dẫn
Nghiên cứu quá trình liên kết khuôn bán dẫn, bao gồm quá trình liên kết dính, quá trình liên kết eutectic, quá trình liên kết hàn mềm, quá trình liên kết thiêu kết bạc, quá trình liên kết ép nóng, quá trình liên kết chip lật. Các loại và chỉ báo kỹ thuật quan trọng...Đọc thêm -
Tìm hiểu về công nghệ xuyên silicon qua (TSV) và qua kính qua (TGV) trong một bài viết
Công nghệ đóng gói là một trong những quy trình quan trọng nhất trong ngành bán dẫn. Theo hình dạng của gói, nó có thể được chia thành gói ổ cắm, gói gắn trên bề mặt, gói BGA, gói kích thước chip (CSP), gói mô-đun chip đơn (SCM, khoảng cách giữa hệ thống dây điện trên ...Đọc thêm -
Sản xuất chip: Thiết bị và quy trình khắc
Trong quy trình sản xuất chất bán dẫn, công nghệ khắc là một quy trình quan trọng được sử dụng để loại bỏ chính xác các vật liệu không mong muốn trên đế để tạo thành các mẫu mạch phức tạp. Bài viết này sẽ giới thiệu chi tiết về hai công nghệ khắc chính thống – plasma ghép điện dung...Đọc thêm -
Quy trình chi tiết sản xuất chất bán dẫn wafer silicon
Đầu tiên, cho silicon đa tinh thể và chất pha tạp vào nồi nấu kim loại thạch anh trong lò nung đơn tinh thể, tăng nhiệt độ lên hơn 1000 độ và thu được silicon đa tinh thể ở trạng thái nóng chảy. Tăng trưởng phôi silicon là một quá trình biến silicon đa tinh thể thành các tinh thể đơn...Đọc thêm